高集積化に貢献する現在のプリント基板

プリント基板とは、電子部品を実装して、それらを配線するためのものです。一般的には、家電などの電化製品に内蔵されていますが、パソコンやスマートフォンなど業務用の電化製品も含めて、現在ではあらゆる装置に内蔵されています。少し前までは、基板上に部品を固定するための穴が開いているものが主流でしたが、最近では表面実装型の部品が主流となり、基板の表面に部品をボンドにて固定する実装方法が主流になりました。基板に穴をあける必要が無くなったので、部品の実装密度が更に向上するようになりました。プリント基板の素材としては、安価におさめたい場合は紙フェノールや紙エポキシ基板が採用されます。特に、テレビの電源部分などに採用されていて、電源部分は部品が大きいため、基板を小さくする必要が無いため安価な紙素材の基板が使用されます。しかし、スマートフォンやパソコンなどでは、小型化と高密度実装が求められているため、ガラスエポキシ基板が採用されることが多くなっています。ガラスエポキシ基盤を採用する最大のメリットは、基板を多層構造にできることです。ウエハース状に絶縁体と、導電部を積み重ねた構造になっていて、導電部の部分にて部品間の配線が行われます。この配線層を何層にも持つことができるため、少ない面積でも配線の融通が利き配線しやすくなるメリットがあります。また、配線層である、導電部分の余っている部分を広いべたグランドを取ることにより、ノイズに強い基盤を作ることも可能になります。また、ガラスエポキシ基板のもう一つの特性として、電気的特性に優れているといえます。最近の電子部品は高速信号を伝送することが多く、導電率が高く、インピーダンス管理が正確に行える配線が求められ、ガラスエポキシ基板の場合はこの両方の特性を満たしているといえます。また、最近のプリント基板の多層化のなかでも、ビルドアップ手法が主流になりつつあります。最近頻繁に使用される6層のプリント基板の場合、ある導電層と他の導電層を接続する場合は、スルーホールという穴をあけなければなりませんでした。すると、6層基板の場合6層すべてに穴が開いてしまうため、配線をするのに効率が悪くなっていました。ビルドアップ手法では、逐次積層法にて1堂ずつ層を積み上げレーザー加工にて直径100ミクロン程度の層間接続を可能としているため、スルーホールを設けることなく、ビアにて特定の導電層と導電層を接続することが可能となり、更にプリント基板の小型化・部品の高密度実装化に貢献しています。